Корпус IEK пластиковый ЩМПп 700х500х250мм УХЛ1 IP65 - MKP93-N-705025-65
Артикул: MKP93-N-705025-65
21 488 руб.
Есть в наличии
Доставка вМосква
Самовывоз из магазина0 руб.
по предварительному заказу
(г. Москва, м. Таганская,
ул. Большие Каменщики, д. 6, стр. 1)
(г. Москва, м. Таганская,
ул. Большие Каменщики, д. 6, стр. 1)
Курьером (1-2 рабочих дня)0 руб.
(300 руб. при покупке до 6000 руб.)
Самовывоз из ПВЗ (1-2 рабочих дня)0 руб.
(300 руб. при покупке до 6000 руб.)
ХАРАКТЕРИСТИКИ
Цена
- 21 488 руб.
Ввод кабеля
- Снизу
Вес
- 7.6 кг
Вид или марка материала
- АВС-пластик
Высота
- 700 мм
Глубина
- 250 мм
Исполнение
- ЩМПп
Класс защиты от поражения электрическим током
- II
Климатическое исполнение
- УХЛ1
Кол-во дверей шкафа
- 1
Кол-во замков
- 2
Материал
- Пластиковые
Модули
- Без модулей
Номер цвета ral
- 7035
Номин напряжение
- 230/400 В
Номин ток
- 100 А
Номин электр прочность изоляции
- 660 В
Потеря эффективности мощности р
- 178 Вт
Расположение
- Навесные
Статическая нагрузка
- 5 кг
Температура эксплуатации
- -45…+80 °C
Тип
- Монтажные
Тип поверхности
- Прочее
Цвет
- Серый
Частота
- 50 Гц
Ширина
- 500 мм
Гарантийный срок, лет
- 5
Срок службы, лет
- 10
Влагозащита
- IP65
Серия
- Несерийные
ОПИСАНИЕ
Корпуса ЩМПп IP65 выполнены из ударопрочного ABS пластика и предназначены для обеспечения надежной защиты оборудования в системах распределения электроэнергии и автоматизации технологических процессов, а также для размещения и защиты различных электротехнических, электронных компонентов от воздействия окружающей среды.
Стойкость к коррозии: корпуса не ржавеют и не нуждаются в покраске. Широкий диапазон рабочих температур: температура эксплуатации от -45°C до +80°C. Отсутствие в необходимости заземления корпуса: благодаря диэлектрическим свойствам материала корпуса не требуют заземления. Стойкость к ультрафиолетовым лучам: свойства материала делают корпуса стойкими к УФ-лучам с возможностью установки на открытом воздухе. Возможность использования в системе АСКУЭ: материал не создает помех для передачи радио и GSM сигнала.
